第1459集：改进优化计划施[2/2页]

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    nbsp; nbsp老黄点头：“结构也不用动，拆壳、换垫、装片，三分钟搞定。”

    nbsp小李盯着数据看了一会儿：“我这边程序也能适配。只要散热系数在2.5以上，‘轻启动就能压住延迟。”

    nbsp“那就这么定。”刘好仃拿起笔，在白板上画了个三层结构：底层铝片导热，中间高导热脂，顶层薄铜片均温。下面写一行字：**低成本被动散热+动态启动逻辑**。

    nbsp“硬件走这个组合，软件按3.0系数调参。”他转头问小李，“仿真多久能跑完？”

    nbsp“现在开始，六小时出结果。”

    nbsp“我这边三小时能出五组实测数据。”老黄说，“确保每批材料都稳。”

    nbsp“我负责拆装流程标准化。”小王抓过记事本，“写个操作指南，谁来都能照着做。”

    nbsp刘好仃把白板上的方案拍了照，存进手机相册，新建了个文件夹，命名为“V2实装准备”。他抬头看了眼墙上的钟，九点四十七。

    nbsp“十一点半，测试台前碰头，对数据，定样机。”他说，“先做五个，装完就测，不等明天。”

    nbsp四个人散开干活。小李回工位调程序，老黄带着样品去恒温房复测，小王翻出工具包开始整理装配流程。刘好仃留在测试台前，把那个旧模块重新装好，按下启动键。

    nbsp绿灯亮了。

    nbsp慢了0.29秒。

    nbsp他没关电源，也没记录，只是把模块轻轻挪到台子最右边，和其他六个并排。七个灯，七种状态，像一排等待发令的跑者。

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    nbsp十一点二十三，小李第一个回来，手里捏着U盘。她插上电脑，调出最新仿真图：温度65℃触发轻启动，响应时间稳定在0.28秒，波动范围

    nbsp“成了。”她轻声说。

    nbsp三分钟后老黄进来，手里三张手写数据表，每张都标了红圈。“五组实测，导热系数最低2.9，最高3.1，全在预期范围。”

    nbsp小王最后到，抱着一叠打印纸。“装配流程写了六步，配了图，十分钟能教会一个新手。”

    nbsp刘好仃把三份资料摊在桌上，一一过目。程序数据、实测报告、操作指南，三样齐全。他拿出记号笔，在白板上写下：**实装启动，五台样机，今日完成**。

    nbsp“现在开始？”小王问。

    nbsp“现在开始。”刘好仃点头，“老黄带材料，小王调工具，小李监数据，我来装第一台。”

    nbsp四个人围到操作台前。老黄打开工具箱，取出导热脂、铝片、镊子、螺丝刀。小王拆开第一个新模块外壳，露出内部芯片。刘好仃用棉签蘸酒精，擦净芯片表面，再抹上薄薄一层导热脂，轻轻放上铝片，压实，盖回外壳。

    nbsp拧紧最后一颗螺丝，他把模块放回测试台，接上电源线。

    nbsp小李按下启动计时。

    nbsp刘好仃的手指悬在复位键上方，没立刻按。

    nbsp他看了眼旁边那排旧模块，又看了眼手里这个刚装好的新壳。

    nbsp“试试。”他说，按下按钮。

    nbsp绿灯闪了一下。

    nbsp亮了。

    喜欢。

第1459集：改进优化计划施[2/2页]

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